六月份了，该入职的也入职了，没入职的也在走流程了，然而暑期实习却没有主包的一席之地。 对于腾讯，从三月到现在共面了6次都没结果，再也没有机会进鹅厂了，真遗憾

鼠鼠是双非二本，非科班本科生，目前大二，主攻网络安全方面的内容，在这方面小有成就，想着暑假没事干就投个简历，boss问了几家头部点公司没人理我，就去官网搜了几家，发现360公司好像明确招收27届的，投了一下，感觉面的不咋地，问到我Shiro反序列化原理，我直接说了不会面试官直接下一个问题，但好在fastjson我有研究的，答的很专业，然后后面就简单问了一些问题就过了，过了几天就收到hr电话了，就这么直接过了，没有丝毫波折哈哈哈哈（之前一直焦虑实习问题还托关系面了亚信，我第一次不知道是哪个地区的亚信，我以前上海的，好像就因为这个问题他给我挂了，怪无语的，连简历都没看，就聊了几句，有一说一我这个简历感觉无敌好吧，其实还有一些偏门的东西没写上去，写了感觉怪怪的也不实用）

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...