互联网or嵌入式

攒攒人品。 1.自我介绍 2.讲一下项目主要用了哪些模块或者协议 4.详细讲下电机调试 5.串口相关，波特率计算，115200下数据吞吐量（1ms多少数据） 7.CAN通信1m情况下，扩展帧满帧的时候1ms有多少包 8.做CAN开发crc校验帧会关注吗 9.会手动校验CRC吗，32上CAN的CRC校验怎么做的 10.CAN的ID，data，crc多少帧 11.之前一直在做测开，为什么想投嵌入式 12.Linux下BSP有用过吗 13.Linux下编程有接触吗 14.操作系统间进程的消息是怎么传递的 15.Freertos的调度是通过哪个中断进行的 16.在哪个中断进行一次任务管理的 17.在f...

计算机科学与技术专业的，学的有点杂，有什么建议吗？现在是一点都不懂关于嵌入式的，接触过一点点

1、以下内容节选自《烤鸭的嵌入式校招笔记》2、嵌入式可投公司清单供大家参考，大家在投递公司时，建议给公司划分等级，按照意愿度，意愿度高的公司着重准备。不太了解的公司可以先去了解。3、大家也可以通过飞书表格记录投递进度，方便总结和复盘。

📍面试公司：CVTE💻面试岗位：硬件工程师❓面试问题：1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构，介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的？（电源树）9.24V如何转成±15V？10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波，是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定，为什么？LDO相比较DCDC有什么弊端吗？14.LDO带载能力为什么没有DCDC强？15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯？485的高低电平17.介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时怎么选择和那个从机通信？为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率？什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方？20.你提到layout要把相同功能的布局到一起，哪些是相同功能的？21.网口上面有个网络变压器？你知道有什么用吗？画网口的走线有什么要注意的地方？22.电源的走线线宽要怎么设计？23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装？ 0805耐多大的功率？25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗？30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作，有哪些思路32.有没有看过DSP的打印，log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问