本人今年校招主要方向是嵌入式软件，也有少数C++软开，进行了大量offer比较，总结了一些需要比较的重点技术深度与方向嵌入式开发主要分为MCU开发和Linux/BSP/驱动开发两大路径。MCU开发通用性强，是扎实的入门选择；Linux方向门槛与薪资天花板通常更高。【易忽视点】：技术栈的“锁死”风险。一些特定领域（如BIOS、BMC）或私有框架，可能让技能过度专精，导致未来跨行业跳槽困难。面试时需问清技术栈是否行业通用。薪资与福利对比务必拆解“总包”：月base工资、年终奖月数及发放条件（是否与绩效强绑定）。福利上，【易忽视点】：公积金缴纳基数与比例（是否按全额工资顶格缴纳）、签约奖金与服务期绑...

团孝子已上线feeling:面了很多家公司，能感受到目前只有小公司+外包喜欢问八股。大厂虽然也问八股，但是是从实习、项目中进行提问，并且大厂会问很深，面试官也会对你的回答进行思考➕追问，所以准备大厂面试前一定要备好相关资料。对于算法，我做的是codetop前100+力扣hot100+力扣高频150，面试中实感hot100就足够，基本上只要是hot100就秒答。对于项目和八股，我做的也是烂大街的星球项目，八股则是看小林和问ai，自己也写了很多技术博客和画了很多思维导图，并且自己也尝试用嘴巴说出来，不只停留于纸面。运气也很重要，必须要让面试官/HR看到简历才行，所以建议投递时间是下午两点。tl:第一岗位9.9 投递9.10 一面（一面评价:最近见过最强的大三，结束五分钟后约二面，都晚上九点了不下班吗）9.11 二面（三道算法a出两道，反问评价:经验不够等横向，我实习生要啥经验）9.21挂（实习时间过短+其他原因，想要一年实习的，为什么不招个正职）第二岗位10.10投递10.11约面（主管打电话，说看到我之前投递记录了想要我挂qa职进去干后端，同意）10.14 一面（无八股，主动说确实很强，意愿很强）10.16 oc其余，友邦，东软，东华，惠择，用友oc已拒京东测开一面挂（投后端被测开捞）腾讯测试已拒（投后端被测开捞）ps:表扬惠择的主管面，没怎么问技术（可能是一面面试官沟通过了），全程一起讲大道理，解答了心中很多疑惑，也告诉我以面试官角度来看怎么选候选人，如果可以下次一定选惠择

先介绍一下自身情况：学校是民办本科，专业是软件工程，方向是C++，地区是成都。因为本人一直觉得学校差的情况下，只有实习经历能弥补，所以本人大三上就去外面实习到现在，有了两段实习经历。一段是小厂，一段是中大厂。之后就离职去全力参加秋招，大大小小面了很多家，但是对待遇这块儿都不怎么满意，觉得工资太少了（可能是跟成都it行业普遍工资低有关）。后来偶然投到了一家与自身实习经历有些契合的北京的一家企业，刚好hr看到我的经历，对我也挺感兴趣。就一天直接速通了hr面，技术面，董事长面。最后董事长对我的交谈，以及各方面都挺喜欢，所以想把我作为未来正式员工去培养。直接给我开了一个无法拒绝待遇：实习350一天➕包住宿➕包去北京的机票➕周末双休➕朝九晚六以及如果能力没啥问题，转正2w以内没啥问题。且明年会在成都开分公司，到时候可以让我常驻成都

🕒 实习多久最合适？三个月刚刚好！✅ 3个月 = 黄金实习期这段时间足够你：🧠 熟悉公司业务 & 部门运作📌 把握核心项目要点💼 在简历上狠狠包装出属于自己的产出！🚨 别让实习变成纯打杂！如果日常工作没技术含量，那就——🤝 和同事搞好关系！偷偷（不是）研究他们做的高价值项目 →🔍 吃透逻辑、流程、成果 →✨ 包装成你参与/主导的项目写进简历！（这叫借鉴，合理美化，不造假～）⏳ 实习时长建议速览：🟢 3个月✅ 最佳！有始有终，产出明确🎯 刚好打出一套组合拳！🟡 4个月可接受，适合想再深挖一点的同学🔍 多一个月，多一分沉淀🔴 >4个月❌ 除非满足以下条件，否则...