2本海硕 硬件秋招offer选择

如图，求各位大佬帮忙参谋下 1.个人情况:bg单2硕，家庭条件一般，个人能卷一卷，家人倾向于央国企求稳定，所以秋招基本都投央国企，奈何学历不行 2.其他流程中: 上海银行苏州 283厂 中电54 外包 中车株洲

这两天陆陆续续看到很多uu都接到了保温电话，难道就我没接到吗

文：Leon编辑：侯煜在市场饱和、消费者延长购买周期的情况下，2025 年上半年全球智能手机出货量同比下降 1%，呈现出疲软态势。《华尔街日报》此前评论称，2025 年对苹果 CEO 蒂姆・库克而言堪称战略承压的一年—— 特朗普政府对华关税政策的反复调整，不仅推高了苹果供应链成本，迫使公司在全球产能布局中艰难权衡，更让这位科技巨头的掌舵人陷入持续的不确定性。在此情况下，原本不被看好的苹果 iPhone 17 系列成为一匹黑马，上市后销售极为火爆，尤其是中国市场的表现远超预期：首发 10 天销量同比增长 14%，第三季度出货量达 1010 万台，成为头部厂商中唯一实现正增长的品牌，这一振奋人心的...

1、上午9-12点：接上回，跑板子调试之后发现结果依然不足预期，继续打开日志排查：对比代码改动前后的日志发现问题所在，DSP的dmem内存后半段数据对应不上。2、下午两点：针对上午发现的问题进行分析，仔细检查了数据处理的整个流程，还是没查出问题。果断向主管求助，主管帮我检查了两遍代码以后，最终发现一个极易忽视的错误，dmem的地址类型应该由uint32_t*类型强制转换为uint8_t*类型。原因如下：根据手册，LENC加速器选择调制阶数小于10（＜1024QAM调制阶数），且对齐时，此时LENC将每个调制符号对齐到一个单独的字节当中，因此，此处需要的一个单独的字节，而不是4个字节。至此，问题解决（对于以上错误，确实没考虑到LENC的输出格式，因为DSP核上的代码改动不涉及LENC部分，就没有看手册上的解释，导致迟迟排查不出，幸好有一位高级工程师，不然真得卡死了）。3、总结：本次项目的业务背景是基于ARMv9的多核SoC，将从MAC层接收的pdsch有效载荷信息经过LENC编码后生成比特级信息保存在SMEM中，进一步通过idma将比特级信息搬运到MDAB（dsp）的DMEM中进行处理，处理过程包括调制（比特级数据调制为符号级数据）、层映射和预编码。但目前SMEM内存不足。针对上述问题，采用将LENC生成的比特级数据保存在DDR中，再通过dsp切片的形式将数据搬运到DMEM中进行处理，以减小SMEM内存占用，同时保持传输效率。结果：减少了SMEM内存占用1434KB。最后，给粉丝朋友答疑：上述分享的东西也是嵌入式，准确来说属于行业专精知识，而所谓的嵌入式只是基础，公司内部更喜欢称为平台，比如说SoC就是实现业务功能的平台。因此如果是刚接触嵌入式学习的同学，请务必先打好基础，再去学习行业专精知识，这才是每个行业的门槛或护城河；而单片机、rtos、c语言、linux等这些知识，只是基础，不是门槛。之前我在《嵌入式学习路线完整版》这一笔记里边也提到过类似的话，因此你要有时间，mcu+rtos和linux，你都要学习。并且不管你走哪个方向，基本的linux使用以及编译环境必须要会。如何学习基础知识麻烦看第一篇笔记。