秋招简历求痛批

鼠鼠是双非大二，这几天面了一个中小厂的客户端开发，一面的时候还是很正常的计算机基础以及相关技术栈的问题，但是二面一直逮着在业务中后端的数据结构设计问（大哥我是做客户端的，这方面设计基本不怎么了解），不出意外二面挂了，没招了，接着沉淀了

目前纠结2个offer，真诚希望得到各位芯片测试业内大佬的帮助。1。图像传感器的芯片测试开发，工作内容是开发维护量产芯片测试ATE机台的代码；2。爱德万的产品电气设计，做芯片测试接口方案设计开发，比较偏硬件，做pcb设计，器件选型，电源电路、高速电路设计。薪水两家接近，爱德万网上的信息比较少，同时自己对这个岗位的工作认知也比较有限。想问一下大家的建议，例如岗位发展，企业文化，工作环境等等。最好能给一些建议，这对我非常重要！！每个人的话我都会仔细看的！

哈啰大家，喵弟面试经验分享~bg：末九本总结：引起了对自身的很多思考难度：很有深度，建议大家也对照着好好思考一下相关问题，会收获很多12.11日杭州**科技二面1.我看你有实习过的一段经历 你讲讲你这个实习吧（挺多问题 大概胡诌了20分钟）2.那你从你这段实习学到了什么呢3.那你认为 你的实习能对你的工程能力有什么帮助吗4.你的优点是什么呢（唯独没思考过这个问题）5.你的缺点呢6.那你的发展想法又是什么呢7.如果你的舍友与你一块面试 你觉得你能比得过他的优势在哪8.那你每天的时间规划是什么呢9.你的闲暇时间会干什么10.你项目的参与度是多少 角色是什么11.你说到你项目架构设计与功能贡献 你的架构设计在哪体现了呢12.那你实习部分与项目部分是重叠的 你怎么安排这个时间呢13.回答一下jwt吧 说说理解14.反问  问到了薪资，才知道二面不是hr面，我以为他问的这些内容都是hr面了，因为没多少技术相关，我那段实习也不是纵向但跟他的业务有点重叠，就聊了一会约到了24号的hr面，现已面完等结果，后续我会继续发一个本地线下面和同花顺的一面（明天约二面时间 算是我的近期目标了 就是等小厂拿个保底offer然后冲这个同花顺）

小米 测开 北京 n*15  12%公积金  芯片部门多媒体方向荣耀 软测 深圳 （n-2）*14-16  5%公积金 流程it部门 要解约主要现在是害怕小米测开比较难，本人技术不是很过硬，怕试用期过不了，再就是听说小米工作强度很大，很纠结，如果要签小米的话，需要和荣耀那边解约，请大家帮我提提建议，从各方面分析分析，感谢各位大佬