面试题简述Transformer中用的是LayerNorm，而不是常见的BatchNorm，这是为什么？面试官想听的意识到不是BN不好，而是不适合Transformer的使用场景。面试回答举例Transformer中选择LayerNorm而不是BatchNorm，主要原因和序列建模方式以及训练场景有关。详情请查看：http://xhslink.com/o/8yJohFzKSX6由浅入深分析1、BN 依赖 batch 统计量。2、LN 只依赖特征维度。3、Transformer 的 token 并行与 BN 设计目标维度不一致。4、自回归推理场景下 BN 表现不稳定。面试加分点1、提出推理阶段 ...

一战中科大374失败，调剂二战中科大358，失败，调剂调剂到双非，提前进组学习3个月9月退学参与秋招，24届非应届，无实习，无项目，没学过unity和Csharp9-12，三个多月一来，一边参与笔面，一边学习今天第二个demo才开始制作，突然收到了欢乐互娱的offer，心情些许复杂，没有想象中的激动，但也有种莫名的安稳。两年来的经历，一直在付出努力，一直在失败，浪费努力的精力和时间，直到今天接到offer，我才能够告诉自己，可以有一点久违的自信，因为，努力总算有了一次结果，我也终于可以勉强看清一点未来的路，可以让努力的方向更加清晰一点。感谢欢乐互娱，感谢主程老师愿意给我机会！也希望牛油们都能拿到自己满意的offer，我们还年轻，我们还在路上，我们还会持续在路上！

好歹也是世界五百强集团下面的分公司，我没好意思说你抠门，你还pua上了。看到评论区有些想在长春求职的uu看了这个图片感觉很焦虑，我想说完全没必要，图里这位招聘人员完全是来搞笑的，又傻又坏。事实上这个工资对于长春双非大学的本科生来说也是非常低了。他说出这种的话的目的也是为了搅浑水，pua应届生让应届生焦虑，好把求职者变成他们的廉价劳动力。他发布的岗位的jd上学历要求只有专科。要不是此人多次邀请我投递简历和面试，我根本连投都不会投。他第一次邀请我投递简历时我看到jd已经婉拒了，我说我是应届生工作经验不符。可能我的“客套话”给了此人自信，让他后面来这么一出。各位求职的uu把这个事当个乐子看就得了。你要是信他的话你就输了。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...