三方解约问题

最近刷到好多同学在纠结：错过春秋招了，要不要延毕一年，等下一个秋招？评论区也是两派吵翻天。作为一个走过这条路的人，我想跟你聊聊——延毕到底要付出什么代价，又到底值不值。看完再做决定，不亏。一、先搞清楚你为什么想延毕身边同学选择延毕，大概逃不开这几种原因：学业压力扛不住身体原因学分不够（少数）缓解就业压力 / 等下一个秋招（最近最多人在考虑的）如果你是最后一种，这篇一定要看完。二、延毕之前，先看你能不能扛住这些问题就业层面：牵一发动全身你以为延毕只是晚毕业一年，其实背后一连串问题都会被引爆：此前签的所有就业协议被迫停滞，即使你勉强入职，未来也可能被辞退想考公、考研、考编的，没双证基本走不通延毕不...

史上最尬，没有之一😂我是社招。3月26日，第7次，一面挂，就扯了20分钟，感觉可能是kpi。4月3日，今天又有电话打来了，约了下周二晚上的面试。第8次了。敢打我就敢面

项目是网上教程+vibe coding做的，34月份一直在沉淀加上学校一堆事，现在才开始慢慢投日常实习，求大佬给一些简历改进建议，目标暑假有个AI相关的班上就行

简历里写了 RTOS、Linux 驱动、BSP，面试官到底在判断你会不会做底层很多人投嵌入式岗的时候，简历会写得很满：做过 STM32，写过 FreeRTOS，用过 Linux，碰过驱动，项目里还有 UART、SPI、I2C、CAN、OTA、Bootloader。问题是，面试官并不是在看你名词堆得够不够多，而是在判断另一件事：这些东西你到底是“配过、调通过、抄着改过”，还是已经能独立分析问题、设计方案、解释取舍、扛住追问。这也是最近嵌入式面试里最明显的一个趋势。题面看起来还是那些熟面孔，但追问方式已经越来越统一：先从项目切进去，再顺着 RTOS、外设、驱动、启动链路、调试手段一路往下刨。答得浅...