本人包装简历时永远遵循 STAR法则 不管项目真实做的如何，先整理的看得过去！  S:项目简介，实际上就是研究背景，为什么要做？ T：对于前述问题需要完成什么任务，要做什么？ A:这就是最关键的 怎么做！提出了什么解决方法、做了哪些工作 R：也很关键! 完成的结果如何？最好是有可展示的图片、数据等**  简历可以稍作美化，但写上去的项目一定要真的懂哦，否则面试露馅就得不偿失了!

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

关于我在某boss上反向招聘HR这件事有些活还得专人来整才行