结束了2025年下半年这一轮嵌入式秋招，回头看下来，感触非常深。现在也到2026年了，马上也快准备春招了，想给大家写一些面试的经验分享。后续我也会带大家来看看这些公司的面试题。这一轮面试，前后参与过的公司包括但不限于：蔚来、小米、华为、禾赛科技、大华、海康威视、中兴、OPPO、vivo、比亚迪、汇川、兆易创新、全志、瑞芯微、舜宇、立讯、京东方、联影、紫光展锐等。岗位覆盖了：MCU / RTOS 嵌入式软件Linux 嵌入式应用Linux 驱动 / BSP车载 / 工业 / 消费电子方向如果只看结果，很容易得出一句轻描淡写的总结：“有的过了，有的没过”。但真正有价值的是——为什么有些公司能走到终...

佬们给点意见，27届双非本想找日常实习

27届最近刚开始java后端实习，目的是赶在3月份前有一个能看得过去的实习经历，后面找暑期实习也许更有优势。目前还是不清楚什么样的内容可以写到简历上，尤其是实习生接触不到核心业务，分配的任务大多都是管理端的crud。核心的业务代码大部分看不到，文档也只有少部分能接触到。感觉后续就是一直打打杂，写一些简单的接口，就算是要偷产出也没有方向（时间有限怕偷的质量不好日后被面试官全盘否定）。所以请教各位大佬什么内容可以是合格的产出呢？