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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

好受不了 每个人扫完之后还要把截图发到群里他要检查 太荒谬了

避雷⚡️本篇长文，包含说教/焦虑/工贼/人生没有很高容错率观点，请谨慎阅读。希望给像我一样普通学历、普通背景的同学一点经验，秋招上岸。普通学生秋招经验跳到🚨emoji，PVM面试经验直接跳到🌊emoji。🏫bg：上海双非硕，6个月以上快消外企sales带业绩成果实习经验，电商经验📍校招公司：Perfetti Van Melle/不凡帝范梅勒集团🕐timeline：2025/10/20网申 10/21收到测评做完 12/02AI面 12/13群面 12/14终面 12/29 offer🗺️面试地点：上海总部 15号线梅岭北路地铁站直达，line15去哪儿都方便，便利程度完胜绝大多数企...