北京天翼云意向发了吗

双非一本，大三下了，今天第一次面试，项目是编的，一问直接露馅了，昨天开始背的八股文，今天全忘了，大学三年确实是玩爽了，今天面试完彻底觉悟了，现在目标秋招了，暑期实习是指望不上了，兄弟们有没有好的建议，本人孙吧七年吧龄，请狠狠压力我，我都能听得进去的

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

什么样的人能拿 SSP Offer？别人顶多就是大厂 Offer 打牌，他直接是拿大厂 SSP Offer 打牌。这里分享一个 25 届好兄弟的案例，第四届青训营前端方向的队友。别说是 25 届双非之光了，直接把 25 届去掉也成立！！！他比较低调，但牛客应该挺多人都认识他的，这里不说名字了，大家认识的可以评论回复。先说他 25 届拿下的校招 Offer：1、字节 SSP2、腾讯 WXG SP3、阿里国际 SP3、 快手 SSP4、滴滴 SSP5、美团 SSP6、小米 SP7、百度 拿下了，但别的开太高，直接不敢开了....8、.....其他没印象了不用担心真实性，百分百包真的，因为是自己多次...