华为主管面

一二面都面得挺顺利的。三面开始时聊了我的职业规划,然后

主管:你为什么不选择深造呢?
我:我们实验室的规模比较小,没有办法出很大的成果。我没有办法申请到国外很好的学校,国内又没有比我们学校更好的去处了。而且我觉得我们专业前景堪忧。
主管:那你觉得我们行业就容易了?
我:不是的,我知道每行每业要做好都很难,只是我觉得要朝着更好的方向努力。
主管:我们要做的东西很难,而且我们的成果要落地的。你觉得我们这里工作容易所以想来这里,你说我敢把任务交给你发给你offer吗?你不应该老想着逃避。我觉得你适合继续深造,你没到过工业界所以想象工业界比学术界容易很多,我觉得你如果来了的话会很难适应。我和你说这些希望能对你后面的面试有帮助,如果你觉得我说的不对可以不听。

我是觉得他说的不对。我知道这个部门的工作难度很高,但是主管觉得他的部门就是天下第一,好像别的困难都不是困难。我一开始就没想搞科研,何况科研到了硕士毕业还没有好的成果,不是像校招生找工作,准备一段时间就可以弥补很多的。

本来想说第一次被这样否定PUA,但想了想好像本来就没进过几次三面,所以还是感谢下吧。
全部评论
为什么不深造可以说因为家庭原因或者个人原因想挣钱或者想把算法快速落地 总之把自己塑造成一个踏实肯干的牛马就可以了😶
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发布于 2024-11-07 17:16 广东
感觉第一个问题答得有点踩雷
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发布于 2024-11-07 14:46 广东
其实你们都没问题,单纯不匹配罢了。华子不想要那种和企业文化不匹配的,不想要那种没得选才来华为的人
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发布于 2024-11-22 13:50 山东
感觉主管都是这样的,很有架子,跟前面技术面截然不同
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发布于 2024-11-11 00:05 山东
虽然回答得非常给自己挖坑,但是不得不夸一句好耿直
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发布于 2024-11-08 11:36 未知
不觉得自己的回答很蠢吗……
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发布于 2024-11-11 10:40 吉林
就是主管太**了而已,Huawei不去也罢
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发布于 01-06 14:18 广东
你这不是挺诚恳的吗😂我主管面问我想做算法研发还是算法应用,我就直接说 希望偏应用一点,毕竟我是个硕士,想做纯研发就去读博了😂 主管看起来也没生气😂
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发布于 2024-11-20 11:51 上海
过了吗哥们
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发布于 2024-11-08 10:27 四川
扯太多了,直接说想赚钱就完了😂
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发布于 2024-11-08 22:33 北京
有1145吗
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发布于 2024-11-08 18:27 广东
哥们儿你是啥部门的
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发布于 2024-11-07 17:51 广东

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11-06 10:26
已编辑
门头沟学院 嵌入式工程师
一面面试官问八股比较多一些,二面问项目更多,也会穿插八股,二面还有现场给出题目要做,三面是主管面,面试官人都很好,一面每次答完问题对或者不对都会给很好的反馈,面试体验整体很棒,现在已入池一面50分钟,二面45分钟,三面35-40分钟下面是一二面(技术面)面经:实习和项目1.设计的Buck电路拓扑结构,防反接(肖特基二极管)和抗浪涌的实现(先后用了TVS和浪涌保护器),用TVS和浪涌保护器对应的钳位到的浪涌电压是多少?2.Buck还测试哪些参数(纹波、动态响应、EMI、效率、过冲、上升沿时间、高温)3.实习DC-DC为什么选型TPS534360、电感选型4.Buck的layout需要注意什么(电容电感和DC-DC芯片靠近放置、输入电容靠近引脚、feedback线远离电容电感和芯片等高EMI区域避免干扰、电源线要粗、回流路径短)5.为什么电容电感和DC-DC芯片靠近放置(保证电源信号顺畅回流路径短,并把高EMI设备放在一起远离信号部分)6.对比buck和ldo(成本、layout难度、效率、应用场景)7.计算:分别给了LDO和buck的应用场景,计算效率和损耗8.UART为什么用DMA+IDLE替代中断接收?9.项目中用的四层板介绍?10.实习做过哪些可靠性(静电、电源跌落、高低温、电源反接、过压供电)11.项目硬件的模块拓扑结构(TP4056充电管理、电池、开关机电路、LDO、MCU和其他传感器)12.MPU6050和stm32通信协议(I2C)、通信速率、示波器抓到起始位和结束位波形13.项目中调试用到的设备(示波器、万用表)14.项目调试(分别介绍了DC-DC实习测浪涌和手表项目打板调试的问题)15.用过哪些仿真软件(multisim走天下)16.实习时候EMC专题学习学了什么(静电、浪涌、阻抗不匹配)17.Verilog HDL实现一个序列检测器,大概写思路(我用状态机模型实现)18.Verilog HDL实现一个串口数据帧,大概写思路(我用状态机模型实现)八股1.CMOS和TTL电平标准对比,两者噪声容限情况,TTL能否驱动CMOS?2.介绍传输线模型3.什么是竞争冒险现象4.ADC的分辨率的意义,10位分辨率对应精度是供电电压的多少分之一?5.PLL组成部分(只记得三部分,有一部分是鉴相器了)6.阻抗匹配(始端匹配、终端匹配)7.layout要注意哪些问题?(3W、圆滑、钝角走线、隔层不要平行走线、数字和模拟隔开、大能量电源线粗回流路径要短)8.手撕:用运放搭建减法器电路9.手撕:画出射极跟随器电路10.手撕:画出buck和boost拓扑结构,并写出Vin和Vout关系11.手撕:求一道运放类电路的Vin和Vout关系(深度负反馈虚短虚断秒了)二面反问:1.海思对新人的培养机制和流程2.如果能入职,需要补充学习什么?3.未来三年海思的发展规划主管面确实忘了问的啥了,只记得自己反问的问题反问:1.海思的工作强度和企业文化2.华为海思工作地点,上海青浦?3.贵公司最看重应届生的哪些素质?
发面经攒人品
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大家其实能在网上搜到华为的面试分为一面,二面和三面,全在半天内完成华为一面:首先自我介绍,然后对机试进行一个复核,面试官口述题目然后进行选择,UU脑子一片空白第一遍根本没听懂面试官说啥,那面试官还很好重复了两遍,对简历进行非常细节的拷打,主要问你是怎么做的,有什么创新点,有什么成果,并且在其中穿插问一些传热学特征数的概念和生活中有什么应用。最后手撕题目,问的很简单的问答题,属于传热学基础中的基础比如为什么同样温度冬天更冷?三种边界条件是什么,离散方程的显式和隐式格式华为二面:依然是自我介绍,然后面试官非常详细的问你的课题到底是怎么干的,如背景 方案 行动 结果。每一个部分都问的非常细然后还反驳你你这么干有什么用 给我都整无语了 然后题目出的很简单 我那个面试官题目出的很随性 根据你项目来出然后写完给他讲讲 最后问我你觉得你在华为热设计业务中的胜任力如何华为三面:依然自我介绍,然后开始问项目,但是更多侧重于在项目中与人协调和沟通的能力,以及作为leader如何推进项目,遇见困难怎么解决的,说一下最近压力最大的时候,怎么解决的,你会怎么通过改变自己适应环境,对华为狼性文化怎么看。最后就是双向沟通的环节。面试结果24h出来,果不其然主管面挂了,哈哈😃
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