考的pcb知识还行 最后题编程vlg 确实法了

一、项目技术细节类（核心）1.放大器项目拷打- 是否用硬件仿真？设计的PCB板是否有人调试？针对需求，四层板layout时采取了哪些关键布线和布局策略（除分层外的其他策略）？- 噪声和失真是怎么测的？用的示波器还是频谱仪？仪器怎么设置？有什么小窍门？测试中遇到什么问题？如何处理这么小噪声的干扰？- 若噪声超标，会从哪些方面排查？- 自研放大器与商业设备相比，除性能提升，是否有牺牲（成本、体积、适配性）？若加上缺失模块，体积成本与商业设备比是什么情况？2. 反激式变换器项目- 画反激式变换器的拓扑图？- 反激式变换器的原理是什么？为什么叫“反激”？- 反激变换器的核心部件变压器是怎么设计的？原边电感量怎么计算？除感量外，设计变压器还需哪些参数？- 反激变换器是否做成实物？3. Buck变换器项目- 画Buck变换器的拓扑图？- Buck变换器的原理是什么？输入输出电压的关系是什么？- 针对12伏输入、5伏2安输出的Buck，MOS管怎么选型？选型依据是什么？二、岗位认知与选择类- 为什么面试AE岗？对AE岗的了解有哪些（除测试电路开发、客户需求调研、芯片问题排查外，是否有其他认知）？三、个人能力与协作类- 做的项目是自己单独做还是团队做？团队配合方式是怎样的？- 团队配合中有没有出现过分歧或问题？出现分歧后怎么解决的？- 若之前的DAC选型问题加低通滤波也无法解决，还有什么备选方案？- 遇到过什么困难解决不了的情况？压力大时怎么处理？- 如何看待行业加班严重的情况？

1.自我介绍2.是保研的嘛3.你这个方案在行内的水平和创新点4.方案跟别人方案的区别5.为什么你两个项目差别这么大，当时是如何考虑的6.运用在民用和军工上有什么区别7.你觉得ASIC相比有哪些优势8.有考虑过武汉嘛，工作城市是如何考虑的9.反问非压力面，感觉舒适。

17号一面，至今没消息，应该是g了

二面: HR面整体30min1、自我介绍2、项目组情况，以及分工协作，如何做一个leader3、自我评价4、平时工作强度5、是否看过网上(xsh)对汇川的评价6、加班如何看待7、询问有无其他offer，我的薪资期望8、遇到问题解决9、如何处理冲突10、团队协作11、介绍了一下他们的业务，问我想要做哪个方面12、反问