全志技术面压力也挺大的（但还是比不上小米hh），全程四十分钟：1、上来先问我拿了几个offer，然后常规询问实验室、学校等等。2、先问八股，LDO、BUCK、BOOST区别说一下，纹波影响因素，UART、IIC和SPI协议说一下......3、然后开始让我挑最熟悉的项目，我挑了实习项目的电源部分做介绍，问我们有没有做测试？怎么做的？怎么系统保证稳定性？4、阻抗匹配和减小EMI设计。5、还有怎么做硬件调试的？我是怎么焊接的？有用哪些工具和焊接手段？基本上是围绕项目展开的，但会比小米夹杂更多八股而不是实际应用经验，比如LDO、BUCK、BOOST理论上的区别、原理、优缺，还有各种协议，测试方面（稳定性、抗干扰）问了挺多。

技术面过，hr面寄，最终竟然被筛了，任何一场面试都得重视啊😭😭😭😭

1.自我介绍2.介绍你的一个创新性工作3.该工作是否已经实际应用4.详细描述一下你的研究方向4.是否了解车的通讯方式5.是否了解车的通讯拓扑6.项目的具体使用场景7.详细描述项目中所做的工作8.使用的什么语言9.课题组的研究方向无反问

求各位大佬指点一下，目前投了一大堆，都是石沉大海，然后有一个面试，完了面完也没说过了，也没说没过，没消息，然后测评做了一大堆，没有下文了。看别人都说秋招结束了，直接焦虑的不行，我也没啥太大的要求，就不想倒班，其他都接受了。。目前怎么做才好