烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

如题，最近一家上海的公司在做背调阶段，突然告知我说背调公司反应我的征信有问题，说是 23 年的时候有信贷逾期记录，我当时人都傻了，我从来没办过任何信贷，而且都好几年了，反正就是一整个懵逼了……于是网上查了一些方法，自己去查证了，结果就是：1、征信中心无法注册客服说之所以无法注册是因为我没有过任何信贷记录，也让一个办理过助学贷款的舍友试了，是可以注册的，也就是说确实是没有接入到征信系统的信贷记录的2、手机银行申请个人信用报告显示无查询结果，和 1 也匹配，都表示我没有信贷记录3、还是不放心，又去查了执行网，还是查不到有执行记录4、问了 AI 说可能是没接入到征信系统的，于是下了个百行征信，据说是搜集所有民间的记录，还是查不到任何记录我确确实实查不到任何记录，就是白户啊，但是背调公司坚持就是有记录，我真没招了呀，现在也是尝试让 HR 去问背调公司具体的记录信息，我是真不知道该怎么办了…有木有比较了解的大佬能支支招呀

——1 月不冲，3、4 月只能被动挨打不知不觉已经 1 月了。对准备嵌入式方向的同学来说，这其实是一个非常关键、甚至有点“危险”的时间点。因为再往后看——3～4 月，春招就会陆续启动。而从“现在”到“能上战场”，中间真正可控、可系统准备的时间，其实已经不多了。一、1 月份，已经不是“了解阶段”了很多人到现在还停留在：STM32 外设“差不多会用”FreeRTOS “大概懂”Linux 驱动“听过、看过几篇文章”面试题“等快面试了再刷”说句实话：这个阶段再抱着“先看看”的心态，已经有点晚了。1 月份开始，你要意识到一件事：👉 你不是在学知识，而是在为“面试筛选”做准备。面试不会问你“你觉得这个...