材料转行,求佬们支招

希望佬们从薪资水平,就业地理位置,专业壁垒,发展前景给主播提些建议,在此感激不尽。
1、做与材料相关的工作,封装工程师,工艺工程师,就fab厂那些岗位吧;
2、转嵌入式软件,目前了解的,有机会的,能转的可能就只有MCU方向,门槛些许低一些,岗位相对多一些;
3、转数字IC验证or后端设计,但是担心求职的时候过不了专业的门槛,现在也忧心忡忡。
#材料进Fab厂真的劝退吗?##材料专业可以靠半导体脱坑吗?##嵌入式##数字IC验证##数字IC后端工程师##封装工程师##牛客AI配图神器#
全部评论
放实习可以转码 转数字ic这些 不放实习可以试试验证 这几年缺口真还是蛮大的
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发布于 06-04 17:03 四川
嵌入式和ic这些都挺卷的,而且不对口,没优势
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发布于 05-22 19:11 陕西
做封装工艺岗位
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发布于 05-16 15:31 四川
再加一个器件设计方向
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发布于 05-12 21:04 四川

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两年空窗期+水硕+三无人员,是不是无路可走了?兄弟们路过看看投个票吧!贴主26届授课硕,第一年上课,第二年实习作为毕业报告。课设是模拟ic多,但今年4月底决定自学转数字,选了个导师有合作的芯片解决方案初创小企业(设计、验证、dft、后端、ate),要求实习到毕业前(如果中途离开就要自己负责毕业实习时长足够),一天100元食宿自理。贴主担心名头不够、工作内容没确定而且可能会因为无法提前到岗实习而错过一些秋招岗位,现在还没决定去,想自己投简历看有没有其它选择。毕业实习时长有要求,招聘软件上都是以图片简历+“6个月以上全职实习”开聊。错过三四月份,现在基本刷不到什么实习岗位了,近半个多月只投出六十多家(实习、26届提前批),0面试0有效回复。这个简历会不堪入目么?手上没有项目,简历上数字的内容是自己看着教材、协议、ai写的,听过就是了解,看过就是熟悉,用过就是精通,虽然是烂大街,但找不到好的上手项目。模拟课设拉过来填空白的。目前已经想延毕了,导师那边不能拖太久不回复实习决定,暂时想到了几个可选的路:1. 这个简历大概率找不到,不用等回复了,直接去导的公司,边干边投,找到更适合的实习/秋招,说明理由离开;2. 继续自学,边学边投,找dft/后端项目;3. 继续自学,边学边投,找设计/验证项目;4. 以上三选一,主动延毕半年,积累实习,参加27年秋招;5. 换方向,换啥好呢?贴主自己做过python游戏脚本及硬件控制,涉及图像处理、简单寻路,再打包一些matlab建模经历,有搞头吗?
无实习如何秋招上岸
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