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漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

目前主要学了cpp，🙃感觉cpp后端死路一条。

😥😥😥

来团子快两个月啦，慢慢适应了这边的工作节奏和生活方式，借此记录一下实习生的培养体系成熟。在团子，前两周是新人landing，助力我适应工作环境和工作伙伴，没有一口气推很多活给我，都是循序渐进的带着我，逐步分配工作，怪不得很多人实习都来团子，因为他真的在认真的培养我们呀，哭死mentor人超好。动不动就找我聊天，请我喝瑞吗，团建，团队氛围很好，很会耐心的问我有没有什么地方不会，有什么卡点。团队里的姐姐每天一问：今天瑞吗/今天喜吗，正写着，又我点了杯茶姬，哭死哭死工作强度适中。每天上班不少于九小时，没有那么大的大厂压力，只要能把活干完就行，没必要加班，就很nice