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导读：双非本科，没有名校光环，简历曾被大厂系统“秒拒”。但最终，我拿到了某头部互联网公司的后端开发实习Offer。这篇文章不讲虚的，只讲我做了什么、踩了什么坑、面了什么题。全文约2500字，适合所有正在准备后端实习的同学反复阅读。TDK（Title， Description， Keywords）Title： 双非本科学历，我是如何拿到大厂后端开发实习offer的？附面经与复盘Description： 双非本科无实习经历，我靠3个月系统准备拿下大厂后端开发实习offer。本文分享真实面经、项目准备、算法刷题策略与面试沟通技巧，适合正在找后端实习的同学。Keywords： 双非本科，大厂实习，后端...

这几个月匆匆忙忙连滚带爬，三月都没怎么投，四月底投了几家，基本没有回复，最后一家发了offer，没去（就一面，没有聊技术方面问题，问了一下基本问题就过了，太假了）😃准备准备一下八股和项目，竞争力太弱了，只能说大一大二太摆烂了，大三才开始准备

究极折磨，缓了三天才想起在牛客发布。

对于大部分开发实习的同学来说，这应该深有体会。面试的时候，什么高并发、高性能、高可用，那是张嘴就来，但实际实习的时候才发现，哪会让你接触这些东西哦。可能理解业务就要理解一个月，然后前端做做切图，样式调整啥的，后端做做CRUD啥的。这样糊糊涂涂实习3个月准备秋招的时候，发现面试官都不知道该问你些什么，你自己也不知道该回答些什么。而有些同学知道要包装，但是可能用力过猛，导致面试稍微问深一点，就露馅了。所以合理包装自己的实习经历是必需的，那具体怎么样合理包装自己的实习经历呢？下面是具体的一些技巧：1.把“做了什么”翻译成“解决了什么问题”改重复出现的小bug：可以总结成“优化XX模块异常处理逻辑，通...