机电面试流程一面（技术面）面试官：两位，一位是机电部门的技术主管，另一位是资深工程师。开场：面试官先让我进行了 3 - 5 分钟的自我介绍，主要围绕学习背景、项目经验以及对机电岗位的理解。项目提问：接着针对我简历上写的一个机电设备改造项目展开提问，比如改造的原因、具体实施过程中遇到了哪些技术难题，是怎么解决的。我详细讲述了因为原设备能耗高、效率低，所以我们通过更换节能型电机、优化控制系统来解决问题。在解决技术难题时，我们查阅了大量资料，请教了学校的教授，最终采用了新的控制算法实现了预期效果。专业知识考查：问了一些关于电机正反转控制电路的原理，以及如何实现电机的调速，还有 PLC 常见的故障及排...

福州25届普本专升本之后更难找工作了前端后端都可以干

第一投实习，一家20~99人的小厂，要求我半小时内做出四道题，这正常吗

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...