秋招目标是国企，比较偏向银行。但是后端准备的太晚了，项目是苍穹外卖+类似黑马点评，八股刚背两周。大厂后端感觉已经没啥希望了，还有科研的压力，十月可能会中期，实验还没做出来。朋友说大厂测开难度小些，他已经进大厂测开了。现在还有个选择是找银行的暑期实习。大家觉得该怎么继续呢？

目前点评过完了，上网买了一个项目，目前是过了基础，web，外卖，点评，买的项目没怎么看，就靠AI了解了一下简历上写的几点，了解了一点mq，现在背在刷小林coding刚刚过完基础篇，，想问问有什么指点的吗亲方向或者是进度，简历都可，或者是有内推也可，现在投简历没回复啊，焦虑😟   

牛爷爷们狠狠地攻击一下🤗      

一、简历结构：条理清晰是基础一份简历的结构建议保持在 一页（应届）或两页（有经验），分为以下几个核心模块：基本信息姓名、联系方式、邮箱（使用专业邮箱）、GitHub 或博客（有的话）可选：求职意向（如“嵌入式开发工程师”）教育背景学校名称、专业、学历、起止时间可加一行描述：成绩排名、主修课程、是否有嵌入式相关项目技能清单分模块列出，如：编程语言：C、C++、Python嵌入式平台：STM32、ESP32、ARM Cortex-M 系列操作系统：FreeRTOS、RT-Thread、Linux通信协议：UART、SPI、I2C、CAN、Modbus工具链：Keil、IAR、CubeMX、VS C...