求助华为-中硬-结构与材料岗HR

9.1更新：下一个岗位流程启动了，估计是寄了，二面的时候可以感受到互动不是很多，主要以我自己持续讲项目为主------------------------------------------------------------------------------------------------------------------原帖：这次面试官主要是做相机结构的部门，上次面完我以为要去直接做工艺了，结果还可以选😍公司：小米  岗位：相机结构/工艺  base：北京时间：8.28 时长：30min一面完当天接到的二面通知，第二天二面二面技术面1 自我介绍 （面试官是个小姐姐，我下意识以为是HR面😢，太刻板印象了）2 项目展示，这次一边讨论一边展示，把项目都讲完了基本上，都是围绕项目提问1）项目难点和解决方案2）对比实验的量化指标是什么，是否有临床实验3）有限元分析介绍，是否有失效之后去解决的案例4）rm倍镜系统是否是创新设计5）堆叠设计难点与解决思路6）是否有过可靠性分析3 反问：1）工作内容：分工艺部门与结构部门，这次主要是结构部门的面试官2）意向：结构部门3）小米15的灵动相机是否是该部门做的：好像是里面某个组做的，不同组负责不同的手机系列4）后续流程，至少还有一个主管面，可能1-2轮面试打算这帖子持续更新到流程结束了

1.实习期间主要完成的工作，参与到什么产品的设计研发。 2.项目的电源芯片以及电源方案，采用的是什么电源拓扑。 3.项目中的功率模块采用的什么拓扑，为什么采用这种拓扑，对比npc,anpc,mmc的优势主要是什么。 4.功率器件的选型是怎么考虑的，具体的参数是什么，包括电感，电容的选型依据，这块问的还比较细致。(面试官对项目不是很了解，给他说明了应用背景和项目的功能) 5.自己做的控制板主要有哪些功能模块？ 6.八股环节，buck，boost，反激电路的基本知识和原理，buck电路器件设计依据，都是电力电子书上那套。 7.面试经典问题：你在项目中大家遇到分歧怎么协调？你在学生时代学习的一项深入...

华为终端BG硬件工程与产品开发管理部精密装备开发与自动化 控制方向笔试测评都做完了 网上对于这个岗位的面试基本没有 有没有大佬面试过这个方向 求一下面经求面经😭

云圣智能 base：苏州岗位：结构工程师HR约面1.了解我们公司吗，先给你介绍一下2.哪里人，天津/苏州base倾向3.期望薪资问了下倾向岗位是否可以调整，硬件只有社招问了朋友他说是大厂，准备明天面试，有经验的大家可以讨论一下，面完发面经