09-04 22:43 小米_硬件工程部_结构工程师 发布于上海
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一、【招聘对象】 2026届海内外应届毕业生
中国内地（毕业时间2026.01-2026.12）
中国港澳台及海外（毕业时间2025.08-2026.12）
二、【岗位类别】
软件研发类、算法类、硬件研发类、芯片类、产品类
三、【工作地点】
北京、上海、武汉、南京、西安、深圳等国内城市以及海外城市
四、【面向专业】
计算机类、软件类、电子类、通信类、电气类、机械类、物理类、自动化、材料类、数学类等相关专业
五、【专属内推码】：7DZMDJN
✅招聘流程加速推进！
✅最快9月获取offer意向书！
更多小米2026届校招岗位可查看：https://hr.xiaomi.com/campus
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