背景 之前毕业前实习的公司，因为实习期间工作质量还不错，后来给的待遇还不错( 远程 + 10k)，毕业后就没怎么找工作就直接去了。 也有可能是太舒服了，但是公司业务确实不太行，个人发展空间局限，再加上最近 Ai 发展迅速，一直觉得想要走出去看看，想要找个大点的公司期待个人发展可以好一点吧。 然后 刚开始是想要休息休息，三月底才把简历重构完成，但是后来因为家里有急事，导致投递简历时间比较晚，四月中旬才开始正式投递，断断续续已经投递一个多月了，到现在还是基本没什么回复以及0面试。 现在自己也已经意识到空窗期也已经二个半月了，再加上在家待业压力确实大，人已经彻底老实服气了，有点开始迷茫了。     ...

bg双非本 前一段时间oc了两个小厂,全都拒了,现在投中大厂暑期和日常,4月一个面试都没有,是我简历的问题嘛

有没有大佬给点建议

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...