岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...

目前看到好多拿了带薪offer的人都说远超预期。xhs的sp能和别的厂的ssp打擂台了嘛？我的xhs还卡在一面，许愿一手二面。补一个别人的爆料：55k*16，这是开发能拿到了包？养死士呢？

简历是包装的，学校是垃圾学院本，这个简历会不会一眼假，怎么改啊，好无助

内部类和静态内部类的区别，应用场景openfeign介绍，spring中还有哪些别的能实现openfeign的功能场景题，慢接口查询怎么排查以及解决Thread，Runnable，Callable三个的不同之处介绍一下spring aop介绍科研工作中是否有应用到ai，达成了什么结果是否有去询问同事科研和实习过程中遇到的挑战没有手撕，大约40min，面试官人挺好的我答得不好的地方他还会解答，希望能有好运吧，孩子真的很需要一个offer寄