cvte硬件笔试

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要

进去首先需要在入口前台进行一个类似登记签到，然后在等候区等待喊名字。1. 选一个最熟悉的项目进行系统地讲解。2. 讲解结束面试官提问，包括单片机最小系统电路组成、运放选型的几个重要参数、buck电路拓扑手画讲解、DCDC和LDO区别、该项目是否有可优化的地方以及如何优化提升等等，有些答案需要在纸上写出来。然后还会随机给一个电路图，让分析电路实现的功能，其中某个元件的作用等等。3. 项目调试过程中遇到哪些问题，如何解决？4. 期望薪资5. 工作地点选择的问题

Bg单2硕，两家公司Base地都在上海，且公积金比例都一样。1、欣锐科技技术功底比较深厚，并且岗位也是电源硬件，未来高压充电以及SIC第三代半导体是趋势，欣锐这里技术比较深厚。2、威迈斯的obc销量冠军，并且平台更大，但obc岗位招满了，给我分到电驱事业部，做车载电机控制器硬件，不太了解威迈斯电驱做的怎么样？综上考虑，在上海打算干三年跳槽回老家，想从未来跳槽认可度，以及自身技术水平提升等因素考虑，想听听佬们推荐选哪个。

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？