球球各位大佬给一点经验，领军一面大概会面一些什么东西呢，说是技术面综合面放一起了，明天开面。主要关心会不会问很多八股和手撕算法啊，最近在写论文完全没时间准备（面的是大模型相关的岗位，本人是做RAG的，然后有一篇多模态大模型相关的论文）

深有体会，虽然我自己干的时间不是很长但是入职是真的拧螺丝。刚开始干,顶多分给你个螺丝钉的活，不过也没毛病,不可能上来就造火箭。但实际上就一个字 卷！！越多人卷 面试门槛越高内卷的原因就单纯一个大厂校招，你就会感觉面试的时候你什么都得会。重视基础的大厂（如字节），会在计算机网络、操作系统、算法上面问到你怀疑人生。重视实战的大厂（如阿里），会在高并发、数据库调优、线上问题检查等领域问到你招架不住为止。像我自己当时为了准备面试，从大三就开始各种总结知识点，刷各种面试题了。为了能够系统性地展示自己总结的知识点。为什么卷？还是人太多了，当时计算机红利不需要你会这么多,不需要你会算法不需要你刷leetco...

我主要是做物理层的，和我联系约面的人也说简历比较匹配，做通信协议基带的。但是！给我面试的人是做大模型的……一点都没做过匹配在哪？一面30min，面试官开头跟我说是大模型的，人呆了。随后让我讲讲项目吧，在问我实现的算法部分有什么创新，问我论文提出算法创新在哪，随后说没太听明白，认为别人都做过。（那要不要猜猜为什么我投的软开而不是算法？有没有做过AI的，回答了实验用过的项目。随后问我工作地，成绩之类的。最后说我对AI兴趣不大，再考虑一下工作地。听到这我就知道已经凉了和别人都不一样，我的技术面没问太深，只有30min，估计是看方向也不匹配，兴趣也不高的样子。兴子，咱们都知道你想在智算发力，不过不至于协议软开划到大模型里边吧

现在投递，似乎都不会被hr打开了，大家也是一样吗？焦虑中……uu们，我投了两天，接到两个面试，只面了一个手机厂，第二天就拿到offer了，下一站出发深圳！