华为开奖啦

兄弟们，昨晚差点没睡好觉。。起因是同学群里有人扔了一张截图，说是百度今年暑期实习AI岗，一天600。我：？？？第一反应是P的。第二反应是：就算是真的，也是那种ssssp，跟我没关系。但后来问了一个去年在百度实习过的师兄，他的意思是全面涨了，只是不同岗位涨幅不同。然后我就开始疯狂考古……翻了牛客、小红书、还有几个***，拼凑出来的信息大概是：百度今年实习生薪资确实普涨，平均涨30%以上AI类岗位涨幅最大，部分核心方向最高涨幅据说有110%一天600的说法，不是空穴来风。我现在在某中厂实习，一天200，已经觉得还行。但如果百度真给600：一天600 = 我现在的3倍一个月按20天算 = 1万2实习...

目标暑假能搞到小厂实习

想找实习，现在开始找还来得及吗？越学越感觉什么都不会，实习生的工作内容难吗？😭😭

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...