秋招

半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...

为什么面了八次次次都是一面挂，次次都不说原因，问了面试官就是插科打诨，为什么别人一面就过呢，真的没有缘分呀。不考编程就是脑筋急转弯的概率题，考了编程a了也不过没a也不过 总之就是不过，没一次二面，深深的怨念。觉得我不够资格就直接拉黑简历呗，每次都捞起来重新拷打一顿什么意思呢。

感觉自己还是挺狗运的，比不上牛客这些双非大佬随便秒终于戴上红围脖了，xdm 加油

一、概述与全链路 RAG（检索增强生成）：用户提问 → 检索知识库相关片段 → 注入 Prompt → LLM 基于真实数据生成。解决知识截止、幻觉、无法访问私有数据。 Naive RAG（检索-拼接-生成）→ Advanced RAG（Query 改写、混合检索、Rerank）→ Modular RAG（可插拔模块、Agent 动态决策） 文档 → Chunking → Embedding → 向量数据库 用户查询 → Query改写 → 向量化 → 混合检索 → Rerank → Prompt → LLM生成  二、文档处理（Chunking + Metadata） 切分策略    策略 ...