小米后端笔试

最近后台总收到提问：“27届现在开始准备秋招是不是太早了？”其实现在准备正是最佳时机——2027届毕业生预计将达1300万，竞争激烈。当前大厂（如腾讯、阿里等）已针对2027届启动寒假实习或校园大使招聘，这意味着校招“抢人战”已提前一年开始。若等到明年秋季再准备，将错失实习转正、提前批等关键机会。那我们现在来看看27届校招时间线到底应该如何规划：1. 2025年12月-2026年2月（寒假实习期）投递寒假实习岗位，积累经验，争取转正机会。制作首版简历，明确职业方向，学习岗位核心技能（如编程、数据分析）。2. 2026年3月-5月（日常实习积累期+暑期实习申请期）投递可转正暑期实习，积极参与面试模拟。通过日常/远程实习补充项目经验，强化专业技能。3. 2026年6月-7月（暑期实习+秋招提前批启动）全力争取暑期实习转正。关注互联网大厂、央国企技术岗提前批，提前刷题（如行测、专业知识），利用内推提高通过率。4. 2026年8月-10月（秋招高峰期）实习转正答辩，更新简历并突出量化成果。多渠道投递（每日5-10家），抓住“金九银十”，参加线下双选会，针对性准备笔试与面试（如互联网重群面，央国企重HR面）。5. 2026年10月-12月（Offer收割期）强化面试准备，合理评估并洽谈Offer。关注秋招补录，把握秋招最后机会。6. 2027年1月-5月（春招补录期）继续投递寒假实习与春招岗位（岗位量比秋招少30%-50%）。平衡毕业论文与求职，完成入职准备。最后，送上成功关键策略:1. 实习优先：高质量实习经历比GPA更重要，多数企业重视至少两段相关实习。2. 打破信息差：通过官网、招聘平台、内推等多渠道获取信息，紧盯提前批与补录。3. 技能聚焦：AI等前沿领域岗位需求大、薪资高，建议提前学习机器学习等相关技能。总结：校招是信息战与准备战，现在开始规划正当时。再带上一个求职全流程赋能工具——求职精灵，帮大家解决从简历、网申、笔面试到offer选择的一切难题！点击下方即刻体验！https://m.finsight.work/pages/activePage/general/index?pageCode=0F52EBABps. 给大家一张图，了解一下今年大厂校招规模，以供参考~

今天看了代码随想录八股 408的东西 还有leetcode每日一题 训练了acm输入输出模式

按道理三月份开始面六月份入职，大家都是中间空窗三个月么？有没有边实习边面暑期的，强度会很大么

1.排序与选择快排(LC 912）数组中第k大的元素(LC 215)数组中最小的k个数(LC面试题17.14）2.二分与数学（含概率）sqrt(x)(LC 69)pow(x, n)(LC 50)搜索旋转数组(LC33)Rand7实现 Rand10(LC470)3.双指针与滑动窗口三数之和（LC 15）滑动窗口最大值（LC239）有效三角形的个数（LC 611)最小覆盖子串（LC 76)长度最小子数组(LC 209）4.栈与队列/表达式有效的括号（LC 20）最长有效括号（LC 32)逆波兰表达式求值（LCR 036)5.链表反转链表（LC206)反转链表(LC 92)k个一组翻转链表（LC 25)环形链表/环形链表(LC 141/142)删除链表倒数第n个节点(LC19）6.树与图二叉搜索树的最近公共祖先(LC 235)二叉树的最大路径和(LC124）路径总和/路径总和（LC112/113）岛屿数量（LC 200）课程表(LC210）7.动态规划（序列/路径/计数/区间）最大子数组和(LC 53)最长递增子序列LIS(LC300）最小路径和（LC64）加油站（贪心/DP，LC134）最大乘积子数组（LC 152)打家劫舍(LC 213）不同的子序列（LC 115）爬楼梯（LC 70)最长公共子序列LCS(LC 1143)8.字符串最长回文子串（LC 5）最长回文子序列(LC516）字符串解码（LC394）编辑距离（LC 72)大数相乘(LC43)9.数组与哈希/前缀后缀除自身以外数组的乘积（LC 238）和为k的子数组（LC560）两数之和（LC167）缺失的第一个正数(LC41)合并区间（LC56)10.模拟螺旋矩阵（LC 54)，二维有序矩阵第k小(LC 378)