新紫光前沿院ip设计/ic设计

暂时有这两个offer，有uu能给点建议吗，从方向和公司部门情况，和以后职业发展给点建议吗？个人情况：江苏人，双非硕

我是材料专业的，最近一直在和室友聊到底选哪家offer比较好？发现这种焦虑还挺普遍的，选错行业，怕第一份工作就定下了未来十年的调。我现在还在纠结。直到我开始认真去看、去了解，最近才关注到半导体。 首先，半导体和我专业匹配度很高。从半导体材料、晶圆制备，到器件封装与可靠性测试，几乎每个环节都离不开材料的专业知识。 其次，尽管大家都知道这行竞争激烈、工作强度不低。但好处是技术迭代快，有持续成长的空间，能接触到前沿的工艺和产品。 半导体的机会主要在深圳，我家在广州，现在是考虑在离家近的城市发展，深圳是一个最优的选择了。深圳这几家，聊到现在到了offer阶段，打算签昇维旭，主要是有师兄在，给了我很多的...

有人知道杭州德明利的数字ic设计工作强度，裁员情况怎么样嘛，最近拿了他家offer，公司不是很大，有点担心

和准备嵌入式面试的同学聊，发现大家焦虑很一致：要么基础不牢，怕面试官深挖 Linux、RTOS 原理；要么项目跟着教程做，只懂皮毛，怕追问细节露怯 —— 嵌入式面试专抓技术点深问，答不上就卡壳。我去年秋招前也慌过，后来才懂：稳住面试关键不是背八股，而是把简历内容 “嚼碎揉烂”—— 项目分工、难点原理、不足的解释，都得提前想透。建议大家搭「简历专属面试题库」，反复练到能有条理应答。用 AI 辅助搭题库能少走弯路，下面就分享具体方法。 一、先给简历“排雷”，避免面试被质疑简历上最容易出问题的就是模糊表述，比如写“参与 RTOS 优化”“负责模型部署”，表面上看不出错，但一旦被追问“优化了哪部分？”...