之前有很多牛友私信我说能不能看看简历，因为一直比较忙，没时间去脱敏，这阵子闲下来了，所以脱敏了然后把简历发出来让大家一起指点指点，有任何问题欢迎大家comment～。我觉得写简历分为两个大时期：有实习和没实习的时候。然后在有实习的时候可能又可以分为有一段实习和多段实习之后。我这里就简单讲讲我在没实习的时候和有一段实习的时候所写简历时候的一些小技巧：一、无实习阶段：用项目展现潜力​在没有实习经历时，优质的项目经历是简历的核心竞争力。我的建议是至少准备两个项目：一个贴近真实业务场景的落地项目，搭配一个体现技术深度的工具类项目（即常说的 “轮子项目”）。关于项目选题的具体方法，之前我在https:/...

各位佬帮忙看看简历，给提点建议

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

牛客智搜帮忙总结的，应该是结合了往年牛友们的笔经总结的，开始抱佛脚刷题了 美团前端还要考大模型啊