半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...

这两个项目都是自己vibe coding出来的，简历是AI生成优化的，其中还有很多东西是不懂的。求大佬指点🙏🥹

海康威视嵌入式面经随记起初兴致勃勃地投了海康，没想到还是挂在了二面，感觉整体难度还好但是自己当时没想起来。复盘了一下，很多考点其实是有规律可循的。备考建议：如果你也在准备嵌入式方向，推荐先系统过一遍这份面经 我也是看完之后才意识到自己哪里没准备到位的。一面（50min）Linux 中断流程，谈谈你对中断上下文的理解C 语言字节对齐的规则，为什么要字节对齐？进程间通信的方式，为什么分用户空间和内核空间？C++ 多态怎么理解？C++ 有哪些多态的典型例子？C 语言程序运行时的内存分配const 关键字的用法extern C 有什么用？为什么声明 C 语言环境？与 C++ 环境区别？delete [...