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 #实习生的蛐蛐区#  

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

三一重能 结构设计工程师 面经一面 7.14 （15-20min） 技术面 自我介绍 针对简历项目提问 （个人项目）涉及到结构疲劳 分析方法 解决问题的思路 理论知识 面试官的研究方向可能刚好和我相契合 问的问题都很专业 英文面 8.2（5min） 三到四个问题 对于结构分析这类问题的思路 为什么实验测试很重要 你对三一重能的了解 为什么来三一 面试官口语很地道 不难听懂 终面 8.4 （20min） 也是技术面 比一面问的更加具体 面试官问了比较多关于材料的问题 （个人有一个叶片设计的项目） 包括整个结构的设计思路 选用什么材料 材料性能 具体的工艺 以及一些详细的参数 反问 总的来说 两轮...