烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

 #那些年，我收到的‘奇葩’回复# 

我们公司隔段时间就会放出1-2个实习生需求，面试的学生多了，我慢慢发现：那些能快速拿到offer的学生，和那些总在面试后就没下文的同学，差别往往不在能力本身，而在于怎么突出自己的亮点。其实，每家公司招实习生，基本都需要快速到岗，也就是说，一旦一家公司放出实习生的需求，就代表这个需求是真实的，一旦面试通过，大概率就需要马上入职。而找工作，无非就是突出自己的亮点，从而吸引HR看上我们。那么，怎么突出自己的亮点？很多学生找工作时，总觉得自己没啥经历，没啥可写没啥可说。但其实，亮点是可以“挖”出来的。我给大家3个建议：第一、简历量化成果。哪怕你做的事很小，也尽量用数字说清楚。比如原来写“协助整理数据”...