前言时隔两年再次更新了，本文主要给大家带来一些我面试的经历和经验，希望对正在求职大厂前端岗位的同学有所帮助。我先大致说下面试之前的个人情况：2021年毕业去了一家500人左右的小公司，react和vue项目经验都有，两年半后拿礼包去了一家中厂，后来在这家公司待了一年左右最近面试京东拿到了P6的offer，差不多四年的工作经验终于拿到了大厂的入场券。我写的篇幅可能比较长，这里讲一下为什么会有七轮面试，刚开始社区找人内推的北京团队，后来三面老板面因为工作地点的原因挂掉了(本人毕业后一直在上海工作)，由于前面技术轮评价比较好，又找了上海的团队内推重新面了四轮才成功拿下。好了，接下来就大概讲讲我的多轮...

小米oc了，但是在犹豫去不去。如果接受的话，小米正职待遇太差了，而且也不是互联网大厂，不确定这段经历对于秋招的背书有多大。算上餐补实习薪资5100，感觉太低了，并且岗位是中台开发，会干一些杂活，而且没有专门的mentor，和纯后端有一定区别。但是如果不接受的话，害怕接下来找不到好的offer，暑期0offer。图一是我简历上的项目和所学知识，图二是JD。实习的岗位不垂直，对秋招帮助大吗，该不该去，去了之后能胜任任务吗？

这样是挂了么

找嵌入式工作，很多人不是能力不够，而是简历一上来就写乱了。嵌入式简历和其他岗位不一样，招聘方最想看的不是你会不会写漂亮话，而是你做过什么平台、用过什么芯片、熟不熟协议、有没有项目落地经验。所以简历模板一定要解决一个核心问题：让面试官一眼就能抓到你的技术栈、项目经历和岗位匹配度。这套模板为什么好用？个人信息放在最上面，求职意向直接写清楚不绕弯子，面试官打开就知道你投的是嵌入式软件开发，不会让人猜。专业技能单独成块，技术关键词集中展示像 STM32、FreeRTOS、UART、SPI、I2C、CAN、MQTT 这些内容，最好前置。因为嵌入式岗位筛简历，本质上就是先扫芯片、协议、系统、工具链。教育背...