联发科ic面试

秋招大结局，目前决赛圈主要有以下几家，求大佬们给给建议：1⃣️大疆，base上海，方向是soc前端设计，crg/低功耗/总线/高速接口等具体哪个不确定，ssp，（n+12）*15，强度高；2⃣️理想，base上海，方向是npu前端设计，ssp，薪资（n+12）*（14-16），强度打听了一下比较正常；3⃣️平头哥，base杭州，存网团队，方向是网卡的高速接口PCIE，薪资n*16，3w签字费，阿里系的相关福利待遇很好；考虑的点在于：1.平台上可能平头哥会更好，但是钱确实差了些，不知道三者平台的差距是不是能超过💰的差距？2.方向，因为看过很多人说应届生做soc不是一个好选择，不知道有没有大佬给出一些建议，对于应届生来说是不是npu设计这样的方向会比soc方向更好一点？理想这家公司的前景不知道大佬们怎么看

211电气本转码IC应用计算科学硕，25年10月毕业，到英国后本来打算读博就没考虑找工，25年下半年发现博士行情不好（大量扩招+导师方向一般）临时决定秋招。由于时间短只有电气类的水实习，项目经验是ai医学图像图像分割和物理模型数据同化，难以找到对口工作然后发现AI算法卷不过，图像卷不过，本身coding水平一般且没怎么刷过leetcode，老本行电气基本忘光，这种找什么岗位合适？目前看下来产品经理还行，但听说特别卷？春招都开始了，我感觉天塌了。

本硕211，通信专业，电子土木方向（射频），在两家大厂实习过，一段测试方向，一段头部智能驾驶公司硬件方向，27毕业，很迷茫，想知道芯片方向就业前景如何？求指导

北京航空航天大学 电子信息工程学院 电磁场与无线技术专业26届本科毕业生，低GPA2.71/4.0，排名大概在整个大班后20%，简历上只敢写一些看起来分比较高的专业水课来撑撑面子，无竞赛无科研无获奖的三无人员两段项目经历基本是靠魔改课程大作业和强制要求参加的校级科创竞赛来的，所以没什么含金量，对项目内容的理解也没有特别透彻有过两段实习经历，其中重庆这一段时间比较短，也很水，内容多半靠编；博世这一段（2025年11月底已经离职返校）时间比较长，做了一些工作但不多，但好歹也算积攒了一点点经验。返校期间也尝试过再投递一些项目管理、技术管理之类的实习优化一下简历，但也无果。由于秋招期间一直在上海实习不...