2024-10-18 09:25 硬件测试 发布于江苏
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有没有学IC的大佬给点指点😭
本人末流211IC专业，马上考研了什么方向就业前景比较好啊，看到华科的FPGA大佬都拿不到offer，IC人应该何去何从啊😭😭😭😭😭😭😭
全部评论
Аustin
门头沟学院 FPGA工程师
不如纯软
鼠鼠心态完全放平
厦门大学 产品经理
我感觉IC不如java
裙下之臣0012
California Institute of Technology soc前端设计
拿不到offer的就是能力问题，算不上大佬
hlezeka
福州大学 数字IC前端设计
转嵌入式
不放弃的袋鼠很无语
门头沟学院 集成电路IC设计
转码
芯片npc
苏州大学 IC验证工程师
转码
娃哈哈哈哈哈哈咯
杭州文澜中学 数字IC前端设计
C9+导师专业对口+实习
反对画饼的大卫很喜欢走神
上海大学 集成电路IC设计
转行或者争取读到博搞器件
xiaoqi9
西安电子科技大学 电源工程师
硬件电气，软件不知道
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投递速腾聚创等公司10个岗位 07-13 10:24
广州南方学院 运营 
来个厂收我吧：首先，市场侧求职我不是很懂。
但是，如果hr把这份简历给我，我会觉得求职人不适合做产品经理。
问题点：
1，简历的字体格式不统一，排版不尽如人意
2，重点不突出，建议参考star法则写个人经历
3，印尼官方货币名称为印度尼西亚卢比（IDR），且GMV690000印尼盾换算为305人民币，总成交额不高。
4，右上角的意向职位在发给其他公司时记得删除。
5，你所有的经历都是新媒体运营，但是你要投市场营销岗位，jd和简历不匹配，建议用AI＋提示词，参照多个jd改一下经历内容。
修改建议：
1，统一字体（中文：思源黑体或微软雅黑，英文数字：time new romans），在word中通过表格进行排版（b站学）
2，校招个人经历权重：实习经历=创业经历（大创另算）＞项目经历＞实训经历＞校园经历
3，请将项目经历时间顺序改为倒序，最新的放最上方。
4，求职方向不同，简历文字描述侧重点也需要不同。 点赞 评论 收藏
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06-23 12:08
广州大学 硬件测试 小浪_Coding：找硬件测试,也可兼顾软测欧, 简历还可以的 ,注意排版,项目写的有条理一点, 然后个人技能多加点, 润色好简历之后就开始沟通海投了,深圳,东莞这边做硬件相关的公司还不少, 医疗类,仪器类的都可以尝试
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