前几个月因为找不到实习焦虑，找到了怕自己是个水货被发现焦虑，实习了因为人际关系焦虑、因怕被辞退、怕不给转正焦虑，怎么缓解焦虑啊啊啊啊啊啊

前面醒悟的太晚了，学的也太慢了，以至于真的没学什么东西，简历写的太烂了，现在是不知道改怎么走了，特来请教一下各位大佬，有没有好心人给一点建议，😭要转去干别的吗？还是再花时间在后端上，写项目，再继续学？还有一个数字马力的校招机会，还有两轮，或者准备数字马力？

各位大佬前辈，指点一下我的简历吧，不玻璃心，随便说，本人听劝

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...