双非硕头铁大模型应用开发（已老实，正在学后端），秋招到现在0offer，但是拿到一个做Agent和RAG的实习（简历本身只有一段暑期实习经历）非常纠结现在应该是直接去实习还是接着头铁秋招，不知道补录还有没有机会，如果没有offer最后也得选择寒假实习，但是秋招还没结束就去实习有点不甘心各位牛牛帮帮忙出个主意😭

本人bg 9本 目前签了一家中厂的子公司offer并且已经过来实习一段时间了，基本上是10105的样子，薪资差不多是n*15最近华为云计算一直在保温，说是面试官那边的评价不错，我投的是通软但是说可以根据我的意愿去做不同产业+智能化（比如医疗+智能化）这样的岗位现在有些纠结接下来应该怎么选目前在这家子公司主要是以学习为主，公司也比较注重培养新员工的能力，现在主要让我学习ai agent相关的知识，以后主要做壁纸相关的产品，不知道这种发展前景怎么样，目前这边是弹性工作，周围正式员工经常干到十一点，而且没有加班费华为云最近风评一直不好，但是很纠结要不要去给自己镀个金，不知道值不值得毁约目前还有一个想法就 是先在这家小厂干一段时间，等后面春招再找，各位大佬们是怎么想的呢

bg双9但是没有实习现在比较中意的offer要么回家（二线城市）要么去上海1、半导体fab厂：n*14，it岗，做cim系统（在招聘软件上粗略看了下能跳一些制造业的it岗），不倒班2、🌸为：n*(14-16)，通软，做鸿蒙系统但不是鸿蒙开发（不太了解如果跳槽能跳到哪里），加班猛其中fab厂的n是月基本工资，🌸为的n中包含绩效。另外这两家公司都额外有加班费主要纠结的点是fab厂离家近薪资在当地高，但是平台和风评较差；🌸为平台大，但是在上海这薪资有点低了（总包不到35，感觉是13a）另外也想了解一下两种职业未来个人发展方向（比如能跳槽到哪里去，哪个职业更好跳槽，抛开公司哪个职业未来更稳定一些...