沟通是IC工程师工作中必不可少的一部分，沟通的过程中也不可避免地需要用到英语或者英语缩写。本文在之前的基础上补充了一部分专业词汇。如果在座的各位大佬还有补充或纠正的话，欢迎留言/评论。预览Part 1. 按字母A-Z梳理Part 2. 集成电路规模Part 3. 常用EDA工具Part 4. 存储器类型AAD：模拟设计工程师ASIC：Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路AHB/APB/ASB/AXI：ARM公司推出的总线规范ADC：模拟信号到数字信号的转换电路，同A/DAPR：Auto Place and Route，自动布局布线ATPG：Auto Test Pattern Generator，测试向量自动生成工具，是DFT中的常见流程ALU：arithmetic and logic unit，算术逻辑单元BBE：Back End，IC设计中的后端流程BIST：Build in System Test，内建自测试，在芯片内部产生测试码，对测试的结果进行分析。CChip：芯片CPU：中央处理器CAD：计算机辅助设计工具CDC：跨时钟域检查Coverage：覆盖率CTS：时序树综合CDM：元件充电模型CPLD：复杂可编程器件CAN：Controller Area Network，是ISO国际标准化的串行通信协议CMOS：制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片Chiplet：芯粒，是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片CVD：化学气相沉积CP：Circuit Probing、Chip Probing，晶圆测试DDE：数字设计工程师DV：数字验证工程师Delay：延迟，指元器件的延迟，也可用来指项目进度的延迟Design house：芯片设计公司Design service：芯片设计服务公司DFT：芯片可测性设计DSP：数字信号处理DAC：数字信号到模拟信号的转换电路，同D/ADVE：可视化仿真环境DUV：深紫外光刻DUT/DUV：待测试的设计模块DRC：设计规则检查EEE：设备工程师EDA：电子设计自动化工具EUV：极深紫外光刻ERC：电气规则检查FFPGA：现场可编程逻辑门阵列，由PAL/GAL等早期可编程逻辑器件发展而来FE：IC设计中的前端流程FM：形式验证Fabless：芯片设计公司，也叫DesignHouseFoundry：芯片代工厂Flip-Flop：触发器FinFET：鳍式场效应晶体管Full Mask：全掩膜，一种流片方式FT：Final Test，芯片在封装完成以后最终的功能和性能测试GGPU：图形处理器GDSII：版图layout的文件格式GPIO：通用输入/输出，总线扩展器GLS：gate-level simulation，数字验证中的门级仿真GAA：Gate-All-Around FET，全环绕栅极晶体管HHDMI：高清晰度多媒体接口HDL：Hardware Description Language，硬件描述语言HVL：Hardware Verification Language，硬件验证语言IIC：集成电路IP：网络协议IP core：知识产权核，特指IC中硬件描述语言程序为基础的电路IP Vendor：IP供应商I/O：数据在内部存储器和外部存储器或其他周边设备之间的输入和输出I2C：Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线IDM：半导体垂直整合型公司IGBT：绝缘栅双极型晶体管IEEE：电气与电子工程师协会ISSCC：集成电路设计领域最高级别会议JJTAG：国际标准测试协议（IEEE 1149.1），主要用于芯片内部测试。LLayout：版图LPS：低功耗仿真LVS：版图与电路图一致性检查LUT：Look-Up-Table，显示查找表，本质上是一个RAMMMemory：内存Module：模块MCU：单片微型计算机MIPS：一种基于RISC指令架构MCDF：多通道数据整形器MEMS：Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统、传感器MPW：多项目晶圆，一种流片形式，把多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片MOS：MOSFET，金属-氧化物半导体场效应晶体管NNetlist：门级网表NRE：集成电路生产成本中非经常性发生的开支NFC：一种近距离无线通讯技术NoC：Network on Chip，片上网络，在单个芯片上实现的基于网络通信的电子系统OOPC：光刻工艺修正PPower：功率Python：常用的脚本语言Perl：数字IC设计中常用的脚本语言PLL：Phase Locked Loop，锁相环，一般用于时钟性倍频电路PV：Physical verification，物理验证，数字版图实现后需要做的验证PAE：process antenna effect，天线效应，芯片制造过程中产生的效应PMIC：Power Management IC，电源管理集成电路PD：Physical design，物理设计，一般指数字后端的版图设计RRTL：Real Time Logistics，寄存器转换级电路RISC：精简指令集RISC-V：一种基于RISC开源指令架构RF：发射频率，简称射频Regression：回归测试SSoC：系统级芯片Spec：芯片规格说明书SI：信号完整性STA：静态时序分析SV：System Verilog，芯片验证语言Simulation：仿真SCAN：扫描测试，检测芯片制造过程中经常会出现的失效问题。Shell：数字IC设计常用脚本语言Signoff：验收机制，验收标准TTapout：流片Test-bench：数字验证搭建用来测试的平台TCL：数字IC设计端会用到的一种脚本语言Test case：测试用例UUSB：通用串行总线UART：通用异步收发传输器UVM：主流的数字验证方法学VVerilog：常用的硬件描述语言VHDL：硬件描述语言，与Verilog相似，但不常用Verification：芯片功能验证WWafer：晶圆WAT：Wafer Acception Test，晶圆可接受度测试YYield：良率集成电路规模SSI：Small Scale Integration，小型集成电路，逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。MSI：Medium Scale Integration，中型集成电路，逻辑门11~100个或晶体管101~1k个。LSI：Large Scale Integration，大规模集成电路，逻辑门101~1k个或晶体管1,001~10k个。VLSI：Very large scale integration，超大规模集成电路，逻辑门1,001~10k个或晶体管10,001~100k个。ULSI：Ultra Large Scale Integration，极大规模集成电路，逻辑门10,001~1M个或晶体管100,001~10M个。常用EDA工具DC：Synopsys公司的数字综合工具VCS：Synopsys公司的数字前端仿真工具Verdi：Synopsys公司的数字前端debug工具PT：Synopsys公司的静态时序分析工具ICC：Synopsys公司的自动布局布线软件Innovus：Cadence公司的数字版图实现工具NCSIM：Cadence公司的数字前端仿真工具Modelsim：Mentor公司的数字前端仿真工具，也叫QUESTASIMTessent：Mentor公司的DFT工具存储器ROM：只读存储器RAM：随机存取存储器SRAM：静态随机存取存储器DRAM：动态随机存取存储器整理不易，觉得有用的话，收藏起来随时看。