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1、摄像头用的几lane?引脚定义?了解C-phy物理层吗?2、DVP和MIPI接口的区别?全局快门、卷帘快门区别?3、Rom和Ram的区别，了解深层的存储原理和协议层吗?4、为什么高速信号走线要保证阻抗?5、用过示波器测量高速信号差分对吗?如何判定信号质量6.12C读和写的时序，应答时序ACK、NACK哪个是0，哪个是1?7.为什么用FSBB，不用半桥 Buck-boost，系统损耗评估?8.MOS选型关注参数;FSBB作为Buck、Boost拓扑工作时的MOS管状态。栅驱选型注意的参数。9.mcu用的啥型号，怎么驱动 FSBB拓扑的?10.超级电容组啥样的，充电瞬间会出现高的尖峰电压吗?11.LCC-S拓扑的提升效率的措施12.PN结特性?13.三极管通常使用时的状态、特性14.整个级联系统的增益是多少?每一级呢?运放虚短虚断概念?运放选型考虑啥参数?15.ADC选用了什么类型?关注哪些参数?16.最多画过多少层板?盲埋孔概念?接触过哪些高速信号，注意要点?17.了解过音频信号吗?物理层和协议层?18.焊接能力?

📍面试公司：oppo🕐面试时间：2025.8初💻面试岗位：系统工程师❓面试问题：一面：几个场景题，说一下解决问题的具体思路，有哪些方法二面：主要讲了项目，遇到的问题。无手撕HR:对oppo的了解，遇到哪些困难，等等常见HR问题。🙌面试感想：池子很大，人很多

1、 介绍实习内容中的整体方案，之后问了非常多问题，代码框架、必要性、细节实现、适用范围、对外接口、提交的代码量、具体遇到的技术难题....2、 问完这段问下一段实习内容，每个点都会问的很细3、继续问在校竞赛项目，确认团队人数继续问项目中的具体实现4、 分享其中一段有软硬结合协调的经历5、 介绍gdb使用经历，平时调试的主要手段有6、了解设备树吗，有哪些技术点，如何实现这种驱动或设备注册加载的手撕：一道二叉树的题，最下层的两节点之间可能会出现空节点，计算二叉树的最大宽度（包含空节点）