华为海思入池光芯片线面试
一面
简历询问,文章情况,课程学习情况,项目深挖,机考题目,手撕,反问
二面
自我介绍,介绍一遍项目,工艺问题讨论,项目挨个深挖,手撕,反问
三面
自我介绍,职业规划,项目询问及深挖,如何面对压力,对华为怎么认知,接受的base地,如何领导协调合作,如何面对新开方向的压力和困难,反问环节 #发面经攒人品#
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二面
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2025-11-08 21:07
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