半导体塑封模具在半导体器件封装流程中担当芯片保护与电引出核心精密工具，它针对经过晶圆锯切、管芯贴装和引线键合后的铅帧或基板条带，进行高温高压转移成型（transfer molding）操作，使用环氧树脂封装料（EMC）在模具闭合状态下通过柱塞推动熔融树脂经浇道（runner）、浇口（gate）精准注入多腔体（cavity）内，快速填充芯片周围空隙并固化形成坚固塑封体，将脆弱芯片与外部环境隔离，同时固定引线框架确保外引脚暴露用于后续连接；模具典型采用多腔并行设计，支持单条带数十至数百个器件同时成型，以匹配前段高节拍生产，内置顶出销（ejector pin）系统在开模后精确推出固化后的条带，避免粘...

海投二百多份全石沉大海了，求大佬们给个建议

影石一面 2025.10.20二面问了一些开放型问题，为什么学前端之类的是否参与过埋点体系的建设及承担的工作？埋点的发送方式及发送目的地？将 React 的 CSR 页面迁移成 SSR 时遇到的问题？CSR 和 SSR 时页面远程数据请求的区别？SSR迁徙SSR 时因可能没有 cookie，如何解决用户鉴权问题？SSR迁徙上线后 FSP 从 90 缩短到 1.8 秒以内 的情况？性能指标采集？React 函数式组件和类组件的区别？localStorage 和 cookie 的区别？Cookie的特性SSE（Server-Sent Events）是什么？HTTP2 的其他特性？tree shak...