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暑期实习投递记录:投递美国岗位:89      面试:1(凉)投递国内岗位:10个左右 没具体记录 面试:1(凉)TSMC - SRAM Design Intern (San Jose)一面:entry-level engineer面的我,共三十分钟。前十分钟自我介绍以及公司介绍,发现对方是校友哈哈哈。后二十分钟介绍简历项目,简单问了三个问题,首先是时序分析:setup time和hold time哪一个更需要被重视?第二个问题:transistor宽度(width)对电路static power,switch power以及delay的影响。第三个问题什么是logical effort,作用是什么二面:Hiring manager 面(综合了其他收到面试的同学的记录) 共四十分钟,全程技术面,难度不大。 首先画Vgs 与Id的曲线 以及Vds与Id的曲线,然后画short channel effect的曲线。第二个问题,针对pmos nmos transitor  给端点比如Drain特定电压求另一端比如source的最大可能电压。然后画inv, 将pmos nmos位置互换,给一串输入信号(0110)分析此时的输出。第三个问题:时序分析,两个FF组成一个stage,列出setup time和hold time的不等式,往两个FF的clk上分别加buffer对setup和hold的影响。提出解决setup violation和hold violation的办法。 第四个问题:简单对电容进行公式分析(高中物理)第五个问题:手搓transitor level的FF第六个问题:根据equation手搓对应的pmos和nmos组成的上拉下拉电路,涉及到公式化简以及香农展开第七个问题:手搓SRAM,分析输入输出总之,还是很基本的问题,奈何当时并没有学到SRAM,所以在项目上并不是很匹配。国内基本没投多少,收到了NXP 天津的面试,感觉像是kpi 面,岗位要求是digital design 感觉应该是ASIC design就投了,结果面试官一开始面试说要找DV的候选人,然后我就凉了 #集成电路IC设计#  #硬件人求职现状#  #本周投递记录#
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2023-11-02 19:55
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门头沟学院 机械结构工程师
投递岗位:设备工程师面试流程:首先会在面试前一天打电话联系,一定要接到电话,否则就错过了面试机会,也打不回去。电话主要是预约面试时间和通知晚上做心理测评和完善简历。面试一共两轮,违约金12000。第二天,台积电来学校组织的线下面试,面试官人很好,面试就是很轻松的聊天,主要询问家庭情况,来南京发展的意向,对台积电和应聘岗位的认识,随后面试官主要介绍了设备工程师这个岗位的工作职能,工作时间,工作前景。后面就是询问意向,是否能接受倒班。最后是反问流程。重点在于是否能接受设备工程师的工作时间,两个月中会有两周倒班,一周小夜班,一周大夜班,白班时间为8:00-18:00,午休一小时,当日任务未完成需要加班,会有加班费;小夜班时间为15:00-24:00,大夜班时间为0:00-9:00,夜班会有额外的夜班补贴。倒班是设备工程师无法避免的,无论是升职还是结婚,都必须倒班,只会减少倒班的次数,唯一的可能就是升职运气好不需要倒班了。另外台积电不支持内部转岗,所以设备工程师无法转到其他岗位上。总结:因为无法接受婚后还需要倒班,所以一面挂了。设备工程师开的很高,总包有30W+,但是第一年只有20W左右,因为第一年少了很多奖金和加班费。必须接受倒班,并且有强烈终身从事该职位的意向。工作环境不好,工作时间需要穿防尘服,用工作专用手机,部门不一样接触的工作风险也不一样,可能涉及毒气、辐射、高压、高空,工作压力大。如果不是很缺钱,不建议去。#面经##台积电#
投递台积电等公司6个岗位
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面经:台积电(南京)一面面经投递岗位:设备工程师面试流程:首先会在面试前一天打电话联系,一定要接到电话,否则就错过了面试机会,也打不回去。电话主要是预约面试时间和通知晚上做心理测评和完善简历。面试一共两轮。第二天,台积电来学校组织的线下面试,面试官人很好,面试就是很轻松的聊天,主要询问家庭情况,来南京发展的意向,对台积电和应聘岗位的认识,随后面试官主要介绍了设备工程师这个岗位的工作职能,工作时间,工作前景。后面就是询问意向,是否能接受倒班。最后是反问流程。重点在于是否能接受设备工程师的工作时间,两个月中会有两周倒班,一周小夜班,一周大夜班,白班时间为8:00-18:00,午休一小时,当日任务未完成需要加班,会有加班费;小夜班时间为15:00-24:00,大夜班时间为0:00-9:00,夜班会有额外的夜班补贴。倒班是设备工程师无法避免的,无论是升职还是结婚,都必须倒班,只会减少倒班的次数,唯一的可能就是升职运气好不需要倒班了。另外台积电不支持内部转岗,所以设备工程师无法转到其他岗位上。台积电南京25届校招招聘开始了!!!台积电介绍1987年,台积公司成立于台湾新竹科学园区,并开创了专业集成电路制造服务商业模式。台积公司专注生产由客户所设计的芯片,本身并不设计、生产或销售自有品牌的芯片产品,确保绝不与客户竞争。而台积公司成功的关键,就在于协助客户获得成功。台积公司的专业集成电路制造服务商业模式造就米哈游了全球无晶圆厂IC设计产业的崛起。自创立以来,台积公司一直是世界领先的专业集成电路制造服务公司,单单在2021年,台积公司就以291种制程技术,为535个客户生产1万2,302种不同产品。台积电(中国)有限公司介绍台积电(中国)有限公司成立于2003年,位于上海市松江经济技术开发区内,是台积电独资设立的子公司,也是其全球布局中重要的一环。台积电(中国)面向国内客户,提供优质的生产、运筹及设计服务,生产8寸晶圆。其业务团队已遍布全国,在北京、深圳均有分公司,以增进客户在本土及全球半导体市场中的竞争力。台积电(南京)有限公司介绍台积电(南京)有限公司成立于2016年,位于南京浦口经济开发区,是台积电独资设立的子公司,生产12寸晶圆,同时成立南京设计服务中心,以最先进的芯片设计技术服务客户。台积电(南京)创造了台积很多新的里程碑,包含建厂速度最快、量产最快、获利最快。校园招聘流程安排【招聘流程】网申 → 在线测评 → 初试、复试 → 录用通知 → 加入台积目前还有24届岗位更有25届岗位实习通信/半导体/电气/机械/新能源/硬科技类/理工类等相关专业和感兴趣的同学均可投递❗❗❗速投!【内推链接】https://wecruit.hotjob.cn/SU61075bbabef57c43d825d671/mc/position/campus?acotycoCode=glzxzz&recruitType=1&isLimitShowPostScope=1【内推码】glzxzz投递的uu留下姓名缩写和岗位,会持续跟进~
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