个人bg学历双非一枚，在校期间死磕电赛 + RM两个比赛搞嵌入式。大二升大三时觉得在比赛里能学到的边际收益越来越低，更想往一线产品开发上靠，就半离队跑出去实习了。各家公司的秋招陆续开锣，开个帖子记录一下自己面试的过程，自己复盘的同时，也希望能帮到同届的xdm，互通有无💪 投递时间线 & 整体感受5月其实是个非常尴尬的时间窗：大厂暑期实习基本收尾了秋招还没正式启动留出的坑位基本要求尽快入职（云鲸智能、智元科技这种），但大部分27届最快也得6月中旬考完试才能到岗——总不能为了实习丢毕业证吧，这就本末倒置了五一结束后开始陆续投简历，截止5/10约到两个面试，都是B轮左右的小厂，面经分享如下...

小厂不理，中厂无音，大厂不鸟，整得人都想要转行了……

0实习，boss沟通了快一千个，就一个面试，求问问题出在简历还是招呼语呀？招呼语是：Boss您好，我对您发布的职位非常感兴趣，可以把简历发给您吗？

太卷了太卷了，才5月中旬，秋招已经开始了， 整理了 24 个在招岗位 + 真实面经 ，祝大家求职顺利！   💼 二、在招岗位（全部 · 杭州）  👥 三、5 大类岗位人才画像（关键，对号入座） 画像 ① AI / 算法核心岗（具身智能 / 强化学习 / SLAM / 大模型）  这是宇树最核心、薪资最高、竞争最激烈的岗位群     维度 硬性要求 加分项 加分加分项     学历 硕士及以上（个别博士） 985 / 211 海外 QS50   专业 计算机、自动化、控制、机器人 AI 方向 机器人方向   编程 C++ + Python 熟练 CUDA / OpenCL ROS / ROS...