如果你想投硬件,可以考虑这么改: 1.个人荣誉没太有保留价值,除非一页凑不满 2.主修课程太多了,可以考虑删减一部分,或者分成硬件和嵌入式2个简历,侧重点不一样 3.个人技能放到学习经历下面,项目经历上面。学习一下AD画板,你有基础一两周也差不多学会了,面试官问你就说你会(总不能拉你实操吧),公司里一般用AD和Cadence比较多,AD好上手一些。增加常用仪器工具说明,例如示波器、信号发生器、电子负载、烙铁、风枪等 4.项目,项目可以多换换行,挤在一起不好阅读。可以说下红外那边用什么接口,蓝牙那边用什么接口,用了哪些关键技术点,多用术语。如果你投硬件,就增加项目1描述比重,降低项目2描述比重
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Jcwemz:中软证书写单行,考了什么学了什么相关技术栈的内容就说自己会什么, 没实习就包装实习简历,将项目经历写成实习做的,项目时间拉长,项目成果具体化,测试的项目成果无非就是写了多少用例查出了多少bug,重要的不是实习了多久,而是你会多少东西,你能表达的就都是你的。 cet4,随便找个地方标上就好了,不用写单行。 粗略建议,我也不在行,觉得对的可以采纳
实习,投递多份简历没人回...
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