本硕双非，三段实习（一段央企算法，两端中小厂测试：中望软件和绿盟科技），五六个竞赛国奖省奖，若干荣誉称号时值金三银四铁五，即将到铜六，大概率后续不再投递且不再进行面试，希望将自己整个一年的求职经历分享给大家实习大概是从24年3月份找的，基本每两个半月完成一段实习，最终在秋招前完成两段测试相关实习秋招大概投递800家左右（24.8.7-25.1.15）春招粗略计算投递300家左右（25.2.20-25.5.20） 从面试比例来看，秋招确实有更多的面试机会且岗位HC也较多，但是竞争激烈程度要比春招大很多；而春招则几乎只剩下一些中小厂，且岗位明显较少（很多公司基本只剩下营销岗算法岗及少量的前后端开发...

发出来大家看个乐子吧 北京昌平小厂 应该是初创公司  

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本人bg西电硕，最近帮学弟学妹改简历 发现很多uu不会写专业技能 要么写得太浅显 要么堆砌术语 今天分享超实用的硬件简历写法 让你的简历瞬间高大上！通信方式：UART、I2C、SPI、CAN、RS485、RS232、MIPI、PCIe、USB 如果提到此类通信协议，务必对硬线连接、有无上下拉、端接匹配、负载数量、总线拓扑、传输速率等理解透彻。 电源设计：熟悉 BUCK、BOOST、DC-AC、AC-DC、PFC、双向 DC-DC等开关电源拓扑结构。注意电源指标的掌握：纹波、效率、负载响应。 高速电路：熟悉XilinxFPGA主流芯片架构（如ZYNQ-7000、Virtex-7、Kintex-7...