鼠鼠现在研一，打算以后走ic验证，现在还在学uvm，有两个实习offer，求友友们推荐！1.NXP  硬件验证，base苏州JD：涵盖硅前验证（fpga）和硅后验证（cortex内核嵌入式平台），不用写sv2.汇顶  数字ic验证，base上海JD：cocotb和uvm验证

LZ本硕哈工大电信，在准备26届秋招。研究生阶段主要随导师做FPGA及硬件相关，项目主要集中于图像传感器与以太网收发。目前熟练掌握altium designer原理图设计与四层板PCB设计，FPGA相关掌握GT收发器及基于zynq的采集-以太网收发相关。意向工作地点在南方，主要是广州深圳工作。目前考虑是bg满足数字ic，但听说hc过少不确定是否卷得过。FPGA则是jg的比较多，不太希望去研究所。硬件是我选择的保底，主要担心未来上限或工作强度较大。各位大佬关于求职方向有什么建议吗，求指导

如题如题😖   

刚收到沐曦的offer，杭州ai工程师岗位，给的实在是太高了，有点心动，但又听说存在裁应届以及应届背绩效的情况。但是现在公司上市了，也有人说会稳定一段时间。请问各位大佬有人知道沐曦现在推荐应届生去吗，wlb吗，以及真的会裁应届吗，稳定性现在如何😣