写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

500多份一个面试，这到底是为什么，希望大佬能帮忙看看，谢谢佬了

兄弟们，这是不是寄了#小米招聘#

五一前接到团子一面，从下午五点一直面到六点四十，人麻了1、自我介绍2、项目深挖（缓存预热怎么预热的，普罗米修斯和ELK怎么用的，热点API、热点数据如何锁定的，数据库启动时水位线如何设置的，三大缓存问题，限流降级如何做的，鉴权怎么做的，接口优化如何做的，如何避免大key，如何检测大key，如何分片，如何部署集群）3、手撕三道sql题（分组、排名前三）根据三道sql题开始mysql八股，根据三道sql题进行sql优化，如何建索引、explain、mvcc（挖的很深，构成、如何判断用哪个快照）、索引失效、事务、隔离级别、分别解决什么问题4、spring，事务的原理、事务失效举例（不仅仅是背八股，还...