写这篇之前我犹豫了很久，因为简历这东西真的是一千个人有一千种写法，没有标准答案，也不一定我的就是正确的。但是在帮我身边几个同学和一些网友改简历的时候，说实话他们的初版都有点惨不忍睹，和我一开始差不多。所以我打算把自己从0到1摸索出来的经验唠一唠。明确了你的求职方向后主要做两件事，读岗位JD和看同岗位简历。这两件事的投入程度取决于你的投递策略：海投or精投。如果你选择海投，那就别在JD上花太多时间了，挑10-15个目标岗位的JD放在一起看，用ai帮忙提取一下关键词，把高频出现的关键词提取出来，把简历改成一份"通用版"，覆盖到大部分岗位的基本要求就行。海投讲究的是量，靠的是概率...

感觉就是那种，背景也不够硬，实习也不够硬，啥都不够硬，除了硬着头皮在各个招聘软件和官网平台投没有任何收获，已经不知道自己能干啥了……

刚实习了两周，被导员一通电话打过来可能会给处分学校这里坚决是不允许大二大三实习，只有大四后半学期才允许😂不知道被谁举报的，总之回来领导跟我说了一大堆，说在学校呆着能学到知识以外的东西。然后一门课也是被重修了，感觉好不容易实个习，一波三折的。最后还是选择了不回头，总觉得，人这一生就这一次，要尽力去活才算圆满。

写给所有学计算机、想搭上"国产芯片"这波东风的同学。不画饼，全是过来人踩过的坑+企业HR反馈+985 IC学院课表抠出来的硬核路径。  一、为什么CS转半导体这件事现在特别值得做？  2025年集成电路本科招生扩招到约 3.5万人/年，但行业缺口预测仍有 20万+，结构性供需失衡持续 国产替代核心赛道（AI芯片、EDA、存储、模拟）人才溢价显著，应届数字IC设计岗位年包普遍 30-50w，AI芯片软件栈岗位 35-70w 互联网寒冬下半导体逆势扩招，华为海思、寒武纪、地平线、摩尔线程、燧原、壁仞、爱芯元智、安谋科技中国都在 25/26 届持续放 HC CS的优势：软件定义硬...